研磨設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120138101.0 申請日 -
公開（公告）號 CN214445531U 公開（公告）日 2021-10-22
申請公布號 CN214445531U 申請公布日 2021-10-22
分類號 B24B37/20（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I;B24B53/017（2012.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 吳鎬碩;樸靈緒 申請（專利權）人 蘇州恩騰半導體科技有限公司
代理機構 上海光華專利事務所（普通合伙） 代理人 余明偉
地址 215024江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號蘇州納米城西北區(qū)02棟703室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種研磨設備，包括研磨墊、純水存儲罐、高壓泵及噴灑裝置，所述純水存儲罐與純水源相連通，所述高壓泵與所述純水存儲罐及噴灑裝置相連通，所述純水存儲罐的純水經所述高壓泵增壓后經所述噴灑裝置高壓噴灑到所述研磨墊表面以對所述研磨墊進行修整。本實用新型的研磨設備經改善的結構設計，可以將純水以高壓方式噴灑到研磨墊表面以對研磨墊進行修整，利用高壓沖擊力將研磨墊內的顆粒雜質等異物完全去除，可以有效遏制研磨墊的玻璃化，提高研磨墊的表面均勻性，由此減少研磨墊的使用量及改善晶圓表面平坦度，且無需使用化學品，有助于減少環(huán)境污染。采用本申請的研磨設備進行晶圓的研磨拋光，有助于提高研磨良率及降低研磨成本。