用于清洗切割后的晶棒的超聲清洗設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023069333.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN214441346U 公開(kāi)(公告)日 2021-10-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN214441346U 申請(qǐng)公布日 2021-10-22
分類(lèi)號(hào) B08B3/04;B08B3/10;B08B3/12;B08B13/00 分類(lèi) 清潔;
發(fā)明人 吳鎬碩;樸靈緒 申請(qǐng)(專利權(quán))人 蘇州恩騰半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 代理人 余明偉
地址 215024 江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)蘇州納米城西北區(qū)02棟703室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種用于清洗切割后的晶棒的超聲清洗設(shè)備,包括依次相鄰的第一超聲清洗槽、第二超聲清洗槽及純水清洗槽;第一超聲清洗槽包括第一槽體、第一超聲波振動(dòng)板及第一超聲波發(fā)生器;第二超聲清洗槽包括第二槽體、第二超聲波振動(dòng)板及第二超聲波發(fā)生器,第一槽體和第二槽體上均設(shè)置有支撐架且第一槽體和第二槽體上均設(shè)置有進(jìn)水口和排水口;純水清洗槽包括第三槽體,第三槽體上設(shè)置有進(jìn)水口;清洗作業(yè)過(guò)程中,晶棒在不同槽體內(nèi)均被純水完全浸沒(méi),并依次經(jīng)第一超聲清洗槽和第二超聲清洗槽的超聲清洗及純水清洗槽的溢流清洗。采用本實(shí)用新型的超聲清洗設(shè)備,可以無(wú)需使用界面活性劑等化學(xué)品,可以有效降低清洗成本和減少對(duì)環(huán)境的污染。