貼片式存儲芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922502816.5 申請日 -
公開（公告）號 CN211207373U 公開（公告）日 2020-08-07
申請公布號 CN211207373U 申請公布日 2020-08-07
分類號 G06K19/077 分類 -
發(fā)明人 黃燕平 申請（專利權(quán)）人 廣東嘉泰智能技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 北京細軟智谷知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 廣東嘉泰智能技術(shù)有限公司
地址 510000 廣東省廣州市黃埔區(qū)科學(xué)大道247號第11層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及一種貼片式存儲芯片，包括：芯片主體，設(shè)置在所述芯片主體側(cè)邊的SDIO管腳，其中SDIO管腳至少包括八個SDIO數(shù)據(jù)接口管腳，現(xiàn)有技術(shù)中的貼片式存儲芯片通常只具有單個SDIO數(shù)據(jù)接口管腳或四個SDIO數(shù)據(jù)接口管腳，SDIO數(shù)據(jù)接口管腳的數(shù)量決定貼片式存儲芯片的讀寫帶寬，本申請中，將貼片式存儲芯片SDIO管腳中SDIO數(shù)據(jù)接口管腳的數(shù)量擴展到8個，相較于現(xiàn)有技術(shù)中單個SDIO數(shù)據(jù)接口管腳的貼片式存儲芯片帶寬擴展了8倍，相較于現(xiàn)有技術(shù)中4個SDIO數(shù)據(jù)接口管腳的貼片式存儲芯片帶寬擴展了2倍。