一種高速射頻芯片自動(dòng)化測(cè)試裝置及測(cè)試方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111328950.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113770068B | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113770068B | 申請(qǐng)公布日 | 2022-01-25 |
| 分類(lèi)號(hào) | B07C5/344（2006.01）I;B07C5/02（2006.01）I;B07C5/36（2006.01）I | 分類(lèi) | 將固體從固體中分離；分選; |
| 發(fā)明人 | 賴(lài)人銘;羅進(jìn) | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 成都英思嘉半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 四川力久律師事務(wù)所 | 代理人 | 林秋雅 |
| 地址 | 610041四川省成都市高新區(qū)世紀(jì)城路1129號(hào)天府軟件園A1棟3層301號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高速射頻芯片自動(dòng)化測(cè)試裝置及測(cè)試方法，其中測(cè)試裝置包括芯片定位測(cè)試模塊、芯片取放吸頭模塊和芯片壓頭模塊。本發(fā)明通過(guò)壓頭斜面結(jié)構(gòu)和滑塊斜面結(jié)構(gòu)相互配合，將滑塊壓頭的上下運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)化為定位滑塊的左右運(yùn)動(dòng)，在芯片取放吸頭模塊放入芯片時(shí)，擴(kuò)大芯片可放置槽位。即使芯片初始位置誤差較大或運(yùn)動(dòng)平臺(tái)精度較低，在沒(méi)有CCD圖像輔助定位的條件下，也能將芯片放入該擴(kuò)大的槽位。在芯片進(jìn)行測(cè)試時(shí)，撤走芯片取放吸頭模塊，定位滑塊復(fù)位，使芯片管腳能和測(cè)試電路板上的金屬管腳精準(zhǔn)對(duì)齊，保障后續(xù)加電測(cè)試。本發(fā)明免去了復(fù)雜的芯片位置CCD視覺(jué)定位系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了硬件和軟件系統(tǒng)的極大簡(jiǎn)化，成本低廉。 |
