一種半導(dǎo)體晶體爐保溫層修復(fù)用耐高溫水泥
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201711204639.1 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN107963896A | 公開(公告)日 | 2018-04-27 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN107963896A | 申請(qǐng)公布日 | 2018-04-27 |
分類號(hào) | C04B35/66 | 分類 | 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料〔4〕; |
發(fā)明人 | 守建川;易德福 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 江西德義半導(dǎo)體科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 蘇州國(guó)誠(chéng)專利代理有限公司 | 代理人 | 江西德義半導(dǎo)體科技有限公司 |
地址 | 344000 江西省撫州市金柅大道198號(hào)創(chuàng)業(yè)園A7棟3樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體晶體爐保溫層修復(fù)用耐高溫水泥,以重量份計(jì),該耐高溫水泥包括如下原料組分:碳酸鈣30?80份,氧化鋁5?10份,氧化鈉10?20份,氧化鈣5?15份,氧化鎂5?10份,氧化銅5?15份,氧化鋯5?10份,氧化鈦5?10份,氧化鎳10?20份,炭化硅10?30份,硅粉10?20份,二氧化硅10?40份,氧化硼5?10份,氧化釓5?20份,鈦酸鉀晶須5?10份,聚乙二醇20?40份,有機(jī)硅偶聯(lián)化合物10?30份,環(huán)氧樹脂5?10份,水40?90份。本發(fā)明的半導(dǎo)體晶體爐保溫層修復(fù)用耐高溫水泥,具有強(qiáng)粘結(jié)性、耐高溫以及耐腐蝕的特性,適用于半導(dǎo)體晶體高溫生長(zhǎng)爐修補(bǔ),并且制備這種高溫水泥的方法操作簡(jiǎn)便,成本低廉,綠色環(huán)保。 |
