光刻膠、光刻膠的圖案化方法及集成電路板的刻蝕方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010811304.1 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN111965947A | 公開(kāi)(公告)日 | 2020-11-20 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN111965947A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-11-20 |
分類號(hào) | G03F7/20;H01L21/027;H01L21/308 | 分類 | 攝影術(shù);電影術(shù);利用了光波以外其他波的類似技術(shù);電記錄術(shù);全息攝影術(shù)〔4〕; |
發(fā)明人 | 徐宏;何向明;王倩倩 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 北京華睿新能動(dòng)力科技發(fā)展有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京華進(jìn)京聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 北京華睿新能動(dòng)力科技發(fā)展有限公司;清華大學(xué) |
地址 | 100084 北京市海淀區(qū)清華園 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種光刻膠,按重量份劑,包括有機(jī)溶劑、功能粒子1~50份、自由基淬滅劑0~2份且不為0份,所述功能粒子包括可自由基聚合型金屬氧化物以及包被在所述金屬氧化物表面的有機(jī)物配體,所述有機(jī)物配體具有可自由基引發(fā)聚合的基團(tuán)。本發(fā)明還公開(kāi)了一種光刻膠的圖案化方法。本發(fā)明還公開(kāi)了一種集成電路板的刻蝕方法。 |
