一種防止壓合溢膠的線路板制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110874579.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113490351A 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN113490351A 申請公布日 2021-10-08
分類號 H05K3/46（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 陳遠文;蔡志浩;楊東強;古肇勤 申請（專利權）人 江西志浩電子科技有限公司
代理機構 南昌金軒知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 夏軍
地址 341706江西省贛州市龍南縣龍南經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)新圳工業(yè)園（深商產(chǎn)業(yè)園）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及線路板加工技術領域，具體是涉及一種防止壓合溢膠的線路板制作方法，該制作方法包括疊合并貼耐高溫膜、開設預埋孔、加工導電/導熱材料、排板并貼耐高溫膜、壓合、去膠和后工序。本發(fā)明方法通過在壓合前的材料上下外表面貼上耐高溫膜，壓合過程中樹脂溢流到耐高溫膜的表面，壓合完成后只需直接撕除耐高溫膜，無需另用工具鏟除溢膠，避免了因去除板面樹脂時使用工具易磨穿板面上銅箔的問題，降低了報廢率，提高了成品率；同時，去膜速度快，提高了生產(chǎn)效率。