一種干膜蓋樹脂塞孔微蝕的加工工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110980550.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113709981A 公開（公告）日 2021-11-26
申請公布號 CN113709981A 申請公布日 2021-11-26
分類號 H05K3/00（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 時兵;蔡志浩;楊東強;黃銀燕 申請（專利權）人 江西志浩電子科技有限公司
代理機構 南昌金軒知識產權代理有限公司 代理人 楊麗
地址 341706江西省贛州市龍南縣龍南經濟技術開發(fā)區(qū)新圳工業(yè)園（深商產業(yè)園）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及線路板加工技術領域，具體是涉及一種干膜蓋樹脂塞孔微蝕的加工工藝，該工藝通過在圖形樹脂塞孔上直接開窗，并對板面雙面貼膜、雙面曝光，確認干膜完全覆蓋樹脂塞孔位置后，在微蝕線對板件進行減銅，確認樹脂塞孔位置沒有被咬蝕，對板面磨平后，外層采用小尺寸線寬/線距的資料，正片、雙面曝光資料，進行顯影并確認線寬、線距、BGA、IC與MI要求一致后，轉入下工序生產。本發(fā)明方法通過在樹脂塞孔上覆蓋蓋孔干膜可有效防止在微蝕減銅的過程中樹脂塞孔的孔銅被蝕刻，孔口品質好，能滿足較小線寬/線距的線路板制作，效果好。