智能芯片結(jié)構(gòu)、智能托盤

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023203037.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215945216U 公開（公告）日 2022-03-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN215945216U 申請(qǐng)公布日 2022-03-04
分類號(hào) B65D19/38（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 林崧 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 普洛斯企業(yè)發(fā)展（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 郎彥澤;葉子濃
地址 200135上海市浦東新區(qū)張揚(yáng)路2389弄3號(hào)樓普洛斯大廈15樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 智能芯片結(jié)構(gòu)、智能托盤，所述智能芯片結(jié)構(gòu)包括：橫梁結(jié)構(gòu)；側(cè)邊結(jié)構(gòu)，兩個(gè)側(cè)邊結(jié)構(gòu)分別設(shè)置于橫梁結(jié)構(gòu)的兩端，且朝向橫梁結(jié)構(gòu)的同一側(cè)，側(cè)邊結(jié)構(gòu)一端連接橫梁結(jié)構(gòu)，另一端的末端具有固定部，所述固定部適于將所述智能芯片結(jié)構(gòu)固定在載物容器上；芯片主體和天線設(shè)置在橫梁結(jié)構(gòu)上，所述芯片主體包括RFID電子標(biāo)簽。本實(shí)用新型所提供的智能芯片結(jié)構(gòu)能夠通過氣壓或者電動(dòng)設(shè)備將帶有固定部的側(cè)邊結(jié)構(gòu)推入或嵌入木制或類似材質(zhì)的載物容器表面，無需借助于螺絲、釘子、粘合劑等額外的連接件即能很方便、快捷、省力的完成固定，既節(jié)省了智能托盤上智能芯片的部署時(shí)間、降低了智能芯片安裝以及維護(hù)的成本，同時(shí)也使得固定更加牢固、可靠。