智能托盤(pán)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022866046.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214730544U 公開(kāi)（公告）日 2021-11-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN214730544U 申請(qǐng)公布日 2021-11-16
分類(lèi)號(hào) B65D19/38（2006.01）I 分類(lèi) 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 林崧 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 普洛斯企業(yè)發(fā)展（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 郎彥澤;葉子濃
地址 200135上海市浦東新區(qū)張揚(yáng)路2389弄3號(hào)樓普洛斯大廈15樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 智能托盤(pán)，包括：框架；角塊；固定塊，多個(gè)所述固定塊成對(duì)的位于框架相對(duì)的兩條邊上的對(duì)應(yīng)位置；連接板，多組所述連接板相互平行，所述連接板的兩端分別連接對(duì)應(yīng)的固定塊或角塊；每組連接板具有上板面和下板面，連接板的下板面與框架位于同一高度，連接板的上板面高度高于角塊的上端，上板面與下板面之間具有空隙；一個(gè)或多個(gè)第一智能芯片，所述第一智能芯片固定在角塊的外側(cè)；第二智能芯片，所述第二智能芯片固定在兩個(gè)固定塊之間的連接板的下板面的上表面/側(cè)面/下表面。本實(shí)用新型通過(guò)合理的設(shè)置智能芯片的位置，為低成本的木制或木塑或木與金屬的混合材料智能托盤(pán)有效保證了智能芯片的可靠性，既方便讀取、同時(shí)又降低了智能芯片的損壞率。