用于生長大直徑碳化硅晶體的裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921332016.7 申請日 -
公開(公告)號 CN211420368U 公開(公告)日 2020-09-04
申請公布號 CN211420368U 申請公布日 2020-09-04
分類號 C30B29/36(2006.01)I;C30B23/00(2006.01)I 分類 晶體生長〔3〕;
發(fā)明人 劉兵;張巖;趙子強(qiáng);陳菲菲;趙然 申請(專利權(quán))人 國宏中宇科技發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 國宏華業(yè)投資有限公司
地址 100089北京市海淀區(qū)長春橋路11號3號樓12層1205
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及碳化硅晶體生長技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種用于生長大直徑碳化硅晶體的裝置,包括坩堝(1),坩堝上設(shè)有坩堝蓋(2),坩堝與坩堝蓋外部包裹保溫層(3);保溫層上部設(shè)有第一測溫孔(41),所述保溫層下部固定在托盤(5)上;保溫層與托盤位于石英管(6)內(nèi);石英管(6)的兩端分別設(shè)有第一法蘭(7)和第二法蘭(8)以形成封閉結(jié)構(gòu),第一法蘭上設(shè)有第二測溫孔(42);石英管外部設(shè)有電磁感應(yīng)線圈(9);石英管與電磁感應(yīng)線圈位于中空的冷卻筒(10)內(nèi);冷卻筒上部設(shè)有第三測溫孔(43),第三測溫孔的上方設(shè)有測溫裝置(11)。采用本實(shí)用新型能夠優(yōu)化晶體生長過程中的溫場分布,減少熱應(yīng)力,提高晶體成品率。??