晶圓容納裝置及晶圓腐蝕方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911221707.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN111370355A 公開(kāi)（公告）日 2020-07-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN111370355A 申請(qǐng)公布日 2020-07-03
分類(lèi)號(hào) H01L21/673;H01L21/306 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 趙然;劉素娟;張巖;趙子強(qiáng);劉振洲;李龍遠(yuǎn);鮑慧強(qiáng);王錫銘;陳菲菲 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 國(guó)宏中宇科技發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 林治辰;邱成杰
地址 100081 北京市海淀區(qū)氣象路9號(hào)院8號(hào)樓4層418
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種晶圓容納裝置及晶圓腐蝕方法，所述晶圓容納裝置包括架體、擋柱以及多個(gè)卡扣；所述架體具有多根立柱，每根所述立柱沿豎直方向設(shè)置，多根所述立柱沿所述架體的橫截面的周向間隔設(shè)置，多根所述立柱限定出用于容納晶圓的容納腔以及用于所述晶圓進(jìn)出所述容納腔的敞口；多個(gè)所述卡扣配置為能夠分別卡持在多個(gè)所述立柱上，并且相鄰所述立柱上的卡扣具有相同的水平高度以向所述晶圓提供支撐，從而使所述晶圓保持在水平狀態(tài)；所述擋柱配置為能夠安裝在所述架體上以部分地遮擋所述敞口，從而限制所述晶圓的進(jìn)出。本發(fā)明的晶圓容納裝置能夠保證晶圓的腐蝕效果，使得單個(gè)晶圓受腐蝕的均勻性得以提高，保證成品晶圓的品質(zhì)。