一種基于SW-ICH2芯片的級聯(lián)擴展系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920992595.1 申請日 -
公開（公告）號 CN210270884U 公開（公告）日 2020-04-07
申請公布號 CN210270884U 申請公布日 2020-04-07
分類號 G06F13/40 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 劉德偉 申請（專利權(quán)）人 成都愛斯頓科技有限公司
代理機構(gòu) 成都華風專利事務所（普通合伙） 代理人 成都愛斯頓科技有限公司
地址 610000 四川省成都市武侯區(qū)一環(huán)路南一段47號川音大廈A座4樓6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了種基于SW?ICH2芯片的級聯(lián)擴展系統(tǒng)，包括至少一路由兩個或多個SW?ICH2芯片依次級聯(lián)而成的SW?ICH2擴展系統(tǒng)。通過對SW?ICH2芯片的級聯(lián)實現(xiàn)在一個產(chǎn)品中多種接口的擴展，滿足多種多個接口的需求，整個產(chǎn)品的尺寸減少了550mm2左右，成本降低了600元左右，國產(chǎn)化自主可控率提高了80％左右。