一種應(yīng)用于電解銅箔的陽極板制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911146165.9 申請日 -
公開（公告）號 CN111013983B 公開（公告）日 2022-04-26
申請公布號 CN111013983B 申請公布日 2022-04-26
分類號 B05D7/14（2006.01）I;B05D7/24（2006.01）I;B05D5/00（2006.01）I;B05D5/12（2006.01）I;C25D1/04（2006.01）I;C25D17/10（2006.01）I 分類 一般噴射或霧化；對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 萬大勇;文孟平;陳多鋒 申請（專利權(quán)）人 湖北中一科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 武漢智嘉聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 江慧
地址 432500湖北省孝感市云夢縣經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)夢澤大道南47號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種應(yīng)用于電解銅箔的陽極板制備方法，其步驟包括：基板預(yù)處理、涂層液配制、單層燒制、多層燒制和定型燒制；所述涂層液配制步驟包括：將三氯化銥、氯化鈀、氯化鈷、氯化錳、鹽酸和乙醇混合均勻后，制得涂層液。本發(fā)明通過在陽極基板表面燒制含有銥、鈀、鈷、錳的復(fù)合涂層，使陽極板具有更強(qiáng)的耐腐蝕性和耐熱性，顯著提高了陽極板的機(jī)械強(qiáng)度，提高了陽極板的使用壽命；同時電解反應(yīng)過程中電流密度表現(xiàn)更均勻，有利于制備高品質(zhì)的超薄銅箔。