一種降低電解銅箔翹曲的時(shí)效處理工藝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011198668.3 申請日 -
公開（公告）號 CN112323001B 公開（公告）日 2022-02-18
申請公布號 CN112323001B 申請公布日 2022-02-18
分類號 C22F1/08（2006.01）I;C21D9/00（2006.01）I 分類 冶金；黑色或有色金屬合金；合金或有色金屬的處理;
發(fā)明人 文孟平;萬大勇;彭碩 申請（專利權(quán)）人 湖北中一科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 武漢智嘉聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 易賢衛(wèi)
地址 432500湖北省孝感市云夢縣經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)夢澤大道南47號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種降低電解銅箔翹曲的時(shí)效處理工藝方法，其步驟包括：按翹曲值對電解銅箔母卷分類；對不同類別的電解銅箔母卷分別進(jìn)行對應(yīng)的時(shí)效處理；將時(shí)效處理后的電解銅箔母卷自然冷卻至室溫；時(shí)效處理過程包括兩級時(shí)效處理或三級時(shí)效處理，兩級時(shí)效處理過程依次包括升溫處理階段和恒溫處理階段，三級時(shí)效處理過程依次包括升溫處理階段、恒溫處理階段和降溫處理階段。本發(fā)明通過二級或三級時(shí)效處理使電解銅箔母卷光面與毛面壓應(yīng)力趨于平衡，銅箔內(nèi)應(yīng)力容易釋放，且這種低溫時(shí)效處理在不改變銅箔抗拉強(qiáng)度與延伸率的條件下，使銅箔內(nèi)部（111）面織構(gòu)增加，大量孿晶生成，銅箔晶粒長大，細(xì)晶強(qiáng)化作用減弱，銅箔內(nèi)應(yīng)力降低，同時(shí)縮短時(shí)效時(shí)間。