端屏蔽罩和封接環(huán)在金屬化陶瓷上的立封釬焊結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020692531.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211828614U | 公開（公告）日 | 2020-10-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211828614U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-10-30 |
| 分類號(hào) | H01H33/664(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 陳揚(yáng);南思真 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 宇光科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 長(zhǎng)沙新裕知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 王哲 |
| 地址 | 325600浙江省溫州市樂清經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)緯十九路261號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種端屏蔽罩和封接環(huán)在金屬化陶瓷上的立封釬焊結(jié)構(gòu)，包括陶瓷殼、端屏蔽罩和封接環(huán)；所述陶瓷殼的端面設(shè)有金屬化層，端屏蔽罩和封接環(huán)為不銹鋼材質(zhì)，端屏蔽罩和封接環(huán)釬焊封接在陶瓷殼的金屬化層上，封接環(huán)與陶瓷殼釬焊封接的部位為環(huán)狀薄壁結(jié)構(gòu)；所述端屏蔽罩上沿周向間隔設(shè)置有數(shù)個(gè)支撐爪與陶瓷殼的金屬化層焊接。本實(shí)用新型的端屏蔽罩和封接環(huán)在金屬化陶瓷上的立封釬焊結(jié)構(gòu)，封接環(huán)與陶瓷殼釬焊封接的部位為環(huán)狀薄壁結(jié)構(gòu)，可直接與陶瓷殼焊接，完全不用過渡零件，同時(shí)降低焊接過程產(chǎn)生的封接應(yīng)力，提高抗拉強(qiáng)度和氣密性。?? |
