離合器組件的組裝設(shè)備及離合器組件的組裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201110422248.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN103157990B 公開（公告）日 2015-07-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN103157990B 申請(qǐng)公布日 2015-07-08
分類號(hào) B23P21/00(2006.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 陳忠賢 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 金寶電子（中國）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 金寶電子(中國)有限公司;金寶電子工業(yè)股份有限公司
地址 523861 廣東省東莞市長安鎮(zhèn)沙頭管理區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種離合器組件的組裝設(shè)備及離合器組件的組裝方法，其中離合器組件的多個(gè)部件經(jīng)由離合器組件的組裝設(shè)備組裝在一起。離合器組件的組裝設(shè)備包括一旋轉(zhuǎn)座、多個(gè)裝配單元與多個(gè)傳送單元。旋轉(zhuǎn)座具有一旋轉(zhuǎn)中心與多個(gè)容置件。這些容置件沿旋轉(zhuǎn)中心旋轉(zhuǎn)而形成一組裝路徑。這些裝配單元配置在旋轉(zhuǎn)座旁。這些傳送單元分別連接對(duì)應(yīng)的這些裝配單元。這些部件分別配置在這些傳送單元，以隨著這些傳送單元的多個(gè)傳送路徑被傳送至這些裝配單元，其中這些裝配單元往返于這些傳送路徑與組裝路徑之間，以將這些部件傳送至容置件并組裝成離合器組件。