手機(jī)散熱結(jié)構(gòu)及手機(jī)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201822222118.5 申請日 -
公開（公告）號 CN209134472U 公開（公告）日 2019-07-19
申請公布號 CN209134472U 申請公布日 2019-07-19
分類號 H04M1/02（2006.01）I; H05K7/20（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 毛小飛; 周紹鑫; 魏華軍 申請（專利權(quán)）人 小墨熱管理材料技術(shù)（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 小墨熱管理材料技術(shù)（深圳）有限公司
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)桃源街道新屋村工業(yè)區(qū)9棟2樓西
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種手機(jī)散熱結(jié)構(gòu)及手機(jī)，該手機(jī)散熱結(jié)構(gòu)包括納米碳管陣列層、包裹于納米碳管陣列層外周的絕緣膜、以及粘貼于絕緣膜表面的導(dǎo)熱膠層，導(dǎo)熱膠層的兩側(cè)均具有粘性，絕緣膜包括設(shè)于納米碳管陣列層兩側(cè)的第一絕緣層和第二絕緣層，導(dǎo)熱膠層粘貼于第一絕緣層，納米碳管陣列層包括層疊設(shè)置的基層、以及碳管沉積層，碳管沉積層通過氣相沉積覆蓋于基層上。本實(shí)用新型提供的手機(jī)散熱結(jié)構(gòu)及手機(jī)，通過設(shè)置納米碳管陣列層可加速手機(jī)內(nèi)電路板熱量的傳導(dǎo)，消除局部高溫的現(xiàn)象，納米碳管陣列層的密度小，不會增加手機(jī)的重量，還對手機(jī)內(nèi)部的元器件具有緩沖作用；而且，納米碳管陣列層外周還包裹有絕緣層，增強(qiáng)該散熱結(jié)構(gòu)的絕緣性能。