一種柔性導(dǎo)熱/儲熱雙功能復(fù)合材料及其制備方法與用途

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610074816.8 申請日 -
公開（公告）號 CN105623619A 公開（公告）日 2016-06-01
申請公布號 CN105623619A 申請公布日 2016-06-01
分類號 C09K5/06(2006.01)I;C09K5/14(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 周紹鑫 申請（專利權(quán)）人 小墨熱管理材料技術(shù)（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 小墨熱管理材料技術(shù)（深圳）有限公司
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)西麗社區(qū)松坪山路5號嘉達(dá)研發(fā)大樓主樓4樓3A36
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種柔性導(dǎo)熱/儲熱雙功能復(fù)合材料，是將相變儲熱材料微粒（1~40wt%）均勻分散于高導(dǎo)熱材料（60~99wt%）組成的三維立體網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的基體中。本發(fā)明還公開了該復(fù)合材料的制備方法和用途。柔性導(dǎo)熱/儲熱雙功能復(fù)合材料具有快速響應(yīng)能力的相變儲熱功能和極高的熱導(dǎo)率（20~200W/mK），傳熱迅速，能有效傳導(dǎo)/吸收芯片、屏幕等高發(fā)熱元器件的熱量，降低熱點(diǎn)溫度，延長電子設(shè)備的使用壽命，還具有無滲漏、高柔性等特點(diǎn)，可以廣泛用于智能手機(jī)等對結(jié)構(gòu)空間要求苛刻的電子設(shè)備。