一種半導(dǎo)體封裝及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010150467.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN111341676B 公開(kāi)（公告）日 2021-10-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN111341676B 申請(qǐng)公布日 2021-10-15
分類號(hào) H01L21/56（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張正 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市恩博半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京成實(shí)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陳永虔
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)桃源街道福光社區(qū)留仙大道3333號(hào)塘朗城廣場(chǎng)（西區(qū)）A座、B座、C座A座1701
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝及其制備方法，該方法包括以下步驟：提供一散熱基板，對(duì)所述散熱基板的第二表面形成多個(gè)凹孔，接著在所述散熱基板的所述第一表面上形成絕緣層以及電路布線層，在所述電路布線層上安裝多個(gè)半導(dǎo)體元件和多個(gè)導(dǎo)電引腳，形成封裝膠體；提供多個(gè)散熱片，所述散熱片的截面為“十”字形，在所述散熱片上形成多個(gè)穿孔；將多個(gè)所述散熱片分別壓入到所述封裝膠體中，接著對(duì)所述封裝膠體進(jìn)行熱壓合工藝，以使得封裝膠體和散熱片粘合在一起。