一種半導(dǎo)體封裝及其制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010150467.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111341676A | 公開（公告）日 | 2020-06-26 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111341676A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-06-26 |
| 分類號(hào) | H01L21/56(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 張正 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市恩博半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)桃源街道福光社區(qū)留仙大道3333號(hào)塘朗城廣場(chǎng)（西區(qū)）A座、B座、C座A座1701 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝及其制備方法，該方法包括以下步驟：提供一散熱基板，對(duì)所述散熱基板的第二表面形成多個(gè)凹孔，接著在所述散熱基板的所述第一表面上形成絕緣層以及電路布線層，在所述電路布線層上安裝多個(gè)半導(dǎo)體元件和多個(gè)導(dǎo)電引腳，形成封裝膠體；提供多個(gè)散熱片，所述散熱片的截面為“十”字形，在所述散熱片上形成多個(gè)穿孔；將多個(gè)所述散熱片分別壓入到所述封裝膠體中，接著對(duì)所述封裝膠體進(jìn)行熱壓合工藝，以使得封裝膠體和散熱片粘合在一起。?? |
