一種鈣鈦礦光電器件的封裝的方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111350060.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114242897A | 公開(公告)日 | 2022-03-25 |
申請公布號 | CN114242897A | 申請公布日 | 2022-03-25 |
分類號 | H01L51/44(2006.01)I;H01L51/46(2006.01)I;H01L51/48(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 易陳誼;蔣超凡;劉越;李航;周俊杰;李明昊;譚理國 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳無限光能技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 孫詩惠 |
地址 | 518116 廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍街道寶龍社區(qū)寶龍四路2號安博科技寶龍廠區(qū)2號廠房301 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種鈣鈦礦光電器件的封裝方法,包括:采用磁控濺射方法將封裝材料濺射在所述鈣鈦礦光電器件的導(dǎo)電電極層上,形成封裝層。其中,所述封裝材料為包括但不限于氧化鋁、氧化硅或聚四氟乙烯;所述封裝層的厚度為1?1000nm。本發(fā)明的封裝方法,能夠應(yīng)用于以鈣鈦礦太陽能電池為代表的金屬鹵化物鈣鈦礦光電器件中,在實現(xiàn)鈣鈦礦光電器件較高光電轉(zhuǎn)換效率的基礎(chǔ)上,對鈣鈦礦器件進(jìn)行封裝,隔絕了鈣鈦礦器件與氧氣和水的接觸,保持了封裝結(jié)構(gòu)的氣密性和穩(wěn)定性,大幅提高了鈣鈦礦光電器件的使用壽命和穩(wěn)定性。 |
