一種半導體設備ALD氮化鈦裝置噴頭旋轉打磨治具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022868421.X 申請日 -
公開（公告）號 CN214265162U 公開（公告）日 2021-09-24
申請公布號 CN214265162U 申請公布日 2021-09-24
分類號 B24B41/06（2012.01）I;C23C16/455（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 王云鵬;賀賢漢;周毅;蔣立峰 申請（專利權）人 上海富樂德智能科技發(fā)展有限公司
代理機構 上海申浩律師事務所 代理人 趙建敏
地址 200444上海市寶山區(qū)山連路181號10幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導體設備ALD氮化鈦裝置噴頭旋轉打磨治具，所述旋轉打磨治具呈杯狀，杯狀治具包括治具底面和治具圓周面；所述治具底面上開設有用于安裝在旋轉臺上的沉頭孔以及用于排除積水的漏水孔；且所述治具底面為第一臺階面；所述治具圓周面中間沿徑向朝向外側凹陷形成有第二臺階面，所述第二臺階面的外徑等于鋁材邊沿的外徑，第二臺階面的內(nèi)徑大于鋁材圓柱的外徑；所述第二臺階面上方的圓周面內(nèi)表面沿周向均勻設置有多個定位凸起，所述盆狀噴頭的鋁材邊沿外表面與多個定位凸起一一對應的設置有多個定位凹槽；治具上設有圓周定位凸起與定位凹槽配合，可以保證將盆狀噴頭產(chǎn)品放入治具中不會產(chǎn)生產(chǎn)品和治具產(chǎn)生打滑的現(xiàn)象。