一種半導體致冷元件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910554024.4 申請日 -
公開（公告）號 CN110416398A 公開（公告）日 2019-11-05
申請公布號 CN110416398A 申請公布日 2019-11-05
分類號 H01L35/32（2006.01）I; H01L35/30（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 潘幼美; 黃培龍; 江前慶; 樂曉紅 申請（專利權）人 泉州臺商投資區(qū)百亞網絡科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 362000 福建省泉州市臺商投資區(qū)洛陽鎮(zhèn)杏田村杏秀路海絲巾幗眾創(chuàng)20號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導體致冷元件，其結構包括導風基座、半導體致冷器、導電端子，半導體致冷器由熱端基板、冷端基板、半導體芯片、導線組成，通過導風基座對半導體致冷器進行架空散熱，并且為半導體致冷器提供保護層，避免在使用過程中損壞變質，利用增流散熱機構讓熱端基板在停止加熱后，可以快速散熱，并且通過引流條將空氣中的氣流引入散熱條槽內，將熱端基板內的熱量帶出去，冷端基板通過散熱連接片將熱端基板的熱量進行抵消，提高了冷端基板的制冷速度。