一種SMD超級電容
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201921180873.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN210110552U | 公開(公告)日 | 2020-02-21 |
申請公布號 | CN210110552U | 申請公布日 | 2020-02-21 |
分類號 | H01G11/78;H01G11/76;H01G11/82;H01G11/10;H01G11/52 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 王新 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市華信科科技有限公司 |
代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 518000 廣東省深圳市福田區(qū)沙頭街道天安社區(qū)泰然四路泰然科技園213棟5B | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型涉及電子元件領(lǐng)域,具體為一種SMD超級電容,包括安裝座,所述安裝座上環(huán)繞安插設(shè)置有四組連接銷,且安裝座中央同心安插設(shè)置有兩組連接簧片,兩組連接簧片之間的安裝座上表面膠合設(shè)置有絕緣環(huán),所述連接簧片下表面與安裝座上表面之間安插設(shè)置有內(nèi)撐環(huán),所述安裝座頂部通過螺紋安裝有連接底板,且連接底板上安插設(shè)置有外鋁套,所述外鋁套內(nèi)側(cè)壁面貼合設(shè)置有緩沖套,且緩沖套內(nèi)側(cè)壁面貼合設(shè)置有內(nèi)膽套。該裝置通過安裝座通過連接銷快速連接至電路板,連接底板通過螺紋連接至安裝座,該裝置的安裝過程不依賴外界工具的使用,同時拆卸過程不造成不可逆的損傷,提高了安裝連接的方便程度。 |
