電路板電鍍鎳金工藝的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022345239.6 申請日 -
公開（公告）號 CN213652694U 公開（公告）日 2021-07-09
申請公布號 CN213652694U 申請公布日 2021-07-09
分類號 C25D17/00（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I;C25D5/12（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 董家強(qiáng);喻利軍;王先飛 申請（專利權(quán)）人 零壹電子（珠海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 519000 廣東省珠海市斗門區(qū)井岸鎮(zhèn)新青二路28號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了電路板電鍍鎳金工藝的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，其包括：主體、引電部件、包圍部件、第一引電條、第二引電條、若干開放包圍條、至少一個第一封閉包圍條、至少一個第二封閉包圍條、第三引電條、第四導(dǎo)電條及過電孔。需要電鍍的區(qū)域分為開放區(qū)域和封閉區(qū)域，其中，整體是通過引電部件將外部電荷引入，通過引電部件將電荷分別包圍著開放區(qū)域周圍和封閉區(qū)域的外圍，然后引電部件還有一條引入電荷的路徑就式是通過導(dǎo)電材料層將電荷引入到封閉區(qū)域內(nèi)部，然后均勻分布在封閉區(qū)域內(nèi)部。本實(shí)用新型的有益效果是：其能夠均勻的引入電荷，使得電鍍的厚度比較均勻，結(jié)構(gòu)簡單，成本低的優(yōu)點(diǎn)。