厚重電路板非接觸式阻焊顯影工藝的隔離裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022346392.0 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN213662080U | 公開(公告)日 | 2021-07-09 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN213662080U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-09 |
分類號(hào) | H05K3/28(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 喻利軍;韓偉;黃歡鳳 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 零壹電子(珠海)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 519000 廣東省珠海市斗門區(qū)井岸鎮(zhèn)新青二路28號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了厚重電路板非接觸式阻焊顯影工藝的隔離裝置,其包括PCB基板和兩個(gè)隔離組件;PCB基板端面和下端面均涂覆有阻焊材料層;兩個(gè)隔離組件分別為第一隔離組件和第二隔離組件,第一隔離組件套設(shè)在PCB基板的一端,第二隔離組件套設(shè)在PCB基板的另一端;第一隔離組件的上端面和第二隔離組件的上端面配合形成上端接觸面;第一隔離組件的下端面和第二隔離組件的下端面配合形成下端接觸面;上端接觸面與PCB基板上端面的阻焊材料層之間設(shè)有第一隔離空間;下端接觸面與PCB基板下端面的阻焊材料層之間設(shè)有第二隔離空間。本實(shí)用新型的有益效果是:其方便在輸送裝置上進(jìn)行輸送,減少因?yàn)檩斔蛯?dǎo)致壓痕造成的影響,還具有使用方便,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)。 |
