電路板的制作方法以及電路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111462075.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114189995A 公開（公告）日 2022-03-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN114189995A 申請(qǐng)公布日 2022-03-15
分類號(hào) H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李哲;歐柱華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣州得爾塔影像技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京景聞知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張強(qiáng)
地址 510000廣東省廣州市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科學(xué)城神舟路7號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電路板的制作方法以及電路板，電路板的制作方法包括以下步驟：制作電路板的板體；將所述板體定位；在所述板體上固定元器件；切割所述板體的邊緣，以及將所述板體開窗，得到電路板。在切割板體的邊緣，以及將板體開窗之前將板體進(jìn)行過爐操作，此時(shí)板體的整體結(jié)構(gòu)較為完整，板體的整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度比較強(qiáng)，在到達(dá)高分子材料的玻璃化溫度時(shí)，板體的整體平面度變化較小，平面度可以到達(dá)30um以下，此時(shí)再進(jìn)行邊緣切割以及需要開窗切割，這樣可以使板體的整體平面度更好，從而對(duì)于感光芯片的影響就會(huì)越小。另外，這樣也不會(huì)提高成本，性價(jià)比較高。