一種半導(dǎo)體密封件的制備方法及應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111613838.4 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN114196146A 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號(hào) CN114196146A 申請公布日 2022-03-18
分類號(hào) C08L29/10（2006.01）I;C08K7/10（2006.01）I;C08K9/00（2006.01）I 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 謝昌杰;別大奎 申請（專利權(quán)）人 上海芯密科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海漢之律師事務(wù)所 代理人 陳強(qiáng)
地址 201306上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)江山路2699弄13號(hào)廠房一樓南區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體密封件的制備方法及應(yīng)用，所述半導(dǎo)體密封件的制備方法包括：提供一種生膠；將無機(jī)填料改性處理后，添加到所述生膠中；在所述生膠中添加助劑，并將所述無機(jī)填料、所述生膠和所述助劑混煉后成型，形成混煉膠；將所述混煉膠硫化處理，形成預(yù)成型彈性體；以及將所述彈性體成型為半導(dǎo)體密封件。通過本發(fā)明提供的一種半導(dǎo)體密封件的制備方法及應(yīng)用，可以提升半導(dǎo)體密封件的綜合性能以及提高半導(dǎo)體制程的可靠性。