一種超支化聚酯及其合成方法與一種熱塑性樹脂組合物及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910441693.0 申請日 -
公開（公告）號 CN110885433B 公開（公告）日 2022-07-19
申請公布號 CN110885433B 申請公布日 2022-07-19
分類號 C08G63/91（2006.01）I;C08G63/127（2006.01）I;C08L23/14（2006.01）I;C08L23/06（2006.01）I;C08L77/06（2006.01）I;C08L67/07（2006.01）I;C08K3/34（2006.01）I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 陳瑤;何瀏煒;程文超;陳勝杰;熊值;付偉;賴昂;王傳新;李文昭 申請（專利權(quán)）人 武漢金發(fā)科技有限公司
代理機構(gòu) 廣州致信偉盛知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 430056湖北省武漢市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)博學路3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種超支化聚酯以及一種熱塑性樹脂組合物，按重量份計，包括以下組分：熱塑性樹脂60?85份；封端基團含有乙烯基的超支化聚酯1?12份；含有乙烯基的封端基團占超支化聚酯端基總數(shù)的3%?100%。含有乙烯基端基的超支化聚酯能夠提升熱塑性樹脂的韌性。而且，如果加入納米無機填料，超支化聚酯可以改善納米無機填料在熱塑性樹脂組合物中的分散性，也隔絕了大量納米無機填料與熱塑性樹脂的直接接觸，從而改善并提高了納米無機填料的加入導致的韌性的下降。