一種環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑低聚物的制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110348208.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113087739A | 公開(公告)日 | 2021-07-09 |
申請公布號 | CN113087739A | 申請公布日 | 2021-07-09 |
分類號 | C07F7/18(2006.01)I | 分類 | 有機化學(xué)〔2〕; |
發(fā)明人 | 孫佳麗;邱小魁;湯偉強;李澤生;楊琴 | 申請(專利權(quán))人 | 安徽硅寶有機硅新材料有限公司 |
代理機構(gòu) | 合肥正則元起專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 劉汪丹 |
地址 | 243000安徽省馬鞍山市和縣烏江鎮(zhèn)精細(xì)化工基地 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑低聚物的制備方法,包括以下步驟:將樹狀有機硅、氟單體分別用有機溶劑進行溶解,向含樹狀有機硅的溶液中加入催化劑,獲得混合溶液,然后向所獲的混合溶液中滴加含氟單體的溶液,40?60mi n內(nèi)滴完,再繼續(xù)保溫反應(yīng)1?2h,再加入環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑,恒速攪拌,反應(yīng)2?3h后獲得該低聚物。且本發(fā)明以擁有樹狀骨架的有機硅為底物,利用樹狀物中的雙鍵與含氟單體中的雙鍵、環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑中環(huán)氧基進行聚合和接枝反應(yīng),形成超支化低聚物。因為此超支化低聚物具有特殊的空腔結(jié)構(gòu),極易將無機顆粒包裹,更加有利用于無機顆粒在有機物中的分散,以及促進其分散的穩(wěn)定性。 |
