一種適用于被動散熱的電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022664859.6 申請日 -
公開（公告）號 CN213485478U 公開（公告）日 2021-06-18
申請公布號 CN213485478U 申請公布日 2021-06-18
分類號 H05K7/20（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 石慶;胡曉波;林軍 申請（專利權(quán)）人 深圳市億境虛擬現(xiàn)實技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市海盛達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 趙雪佳
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道上合社區(qū)33區(qū)大寶路83號美生慧谷科技園美谷6棟五樓-2
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及電子設(shè)備散熱領(lǐng)域，特別涉及一種適用于被動散熱的電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)。該電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)包括電子設(shè)備的外殼、電子設(shè)備內(nèi)部的發(fā)熱源，還包括散熱片，外殼上設(shè)有散熱縫隙，散熱片一端連接發(fā)熱源，其另一端從散熱縫隙處向外延伸到外殼的外部。該電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)可以將設(shè)備所散發(fā)出來的熱量直接傳導(dǎo)到設(shè)備外部，從而加速設(shè)備散熱速度，以保證設(shè)備可以正常使用；解決了現(xiàn)有散熱片位于設(shè)備外殼內(nèi)部導(dǎo)致的散熱量小于發(fā)熱量的問題。