一種高可靠性IPTV機(jī)頂盒
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010569872.5 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111901643A | 公開（公告）日 | 2020-11-06 |
| 申請公布號 | CN111901643A | 申請公布日 | 2020-11-06 |
| 分類號 | H04N21/41(2011.01)I | 分類 | 電通信技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 盧金禹;陳曉亮;華博;解文龍;谷陽;王同慶;焦磊 | 申請（專利權(quán)）人 | 河北廣電無線傳媒股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 武漢藍(lán)寶石專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 廉海濤 |
| 地址 | 050000河北省石家莊市新石北路368號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種高可靠性IPTV機(jī)頂盒及其制造方法，包括電源、接口單元、殼體、內(nèi)部芯片單元，內(nèi)部芯片單元具體包括：半導(dǎo)體基板、外延層、源、漏摻雜區(qū)、溝道區(qū)、柵極結(jié)構(gòu)、導(dǎo)熱材料、金屬背板；其中，導(dǎo)熱材料分為兩部分，第一導(dǎo)熱材料為摻雜半導(dǎo)體材料，第二導(dǎo)熱材料為金屬材料；第一導(dǎo)熱材料位于第二導(dǎo)熱材料上方，第一導(dǎo)熱材料與外延層下表面相接，第二導(dǎo)熱材料與金屬背板相接。本發(fā)明在半導(dǎo)體基板中填充摻雜半導(dǎo)體以及金屬組合的導(dǎo)熱材料，并在半導(dǎo)體基板下方形成與導(dǎo)熱材料相接觸的金屬背板，可以在不影響半導(dǎo)體基板的半導(dǎo)體性能基礎(chǔ)上快速導(dǎo)出晶體管單元內(nèi)部產(chǎn)生的熱量。?? |
