一種背向加壓的簡易封裝壓力敏感元件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921173340.9 申請日 -
公開（公告）號 CN210037059U 公開（公告）日 2020-02-07
申請公布號 CN210037059U 申請公布日 2020-02-07
分類號 G01L9/00;G01L19/00 分類 測量；測試;
發(fā)明人 王剛;段九勛;柳歡 申請（專利權(quán)）人 麥克傳感器股份有限公司西安分公司
代理機構(gòu) 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 代理人 麥克傳感器股份有限公司西安分公司
地址 710000 陜西省西安市高新區(qū)畢原二路7號青松科技四層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種背向加壓的簡易封裝壓力敏感元件，包括封裝基座、壓力測量芯片和電氣連接PCB板，所述封裝基座的底面開設(shè)有通氣孔，壓力測量芯片固定在封裝基座上并將通氣孔覆蓋密封，壓力測量芯片的引壓孔與通氣孔相通，壓力通過封裝基座上的通氣孔施加到壓力測量芯片的背面，壓力測量芯片通過導(dǎo)線連接電氣連接PCB板，壓力測量芯片將被測壓力的變化量轉(zhuǎn)變成電信號的變化量，由電氣連接PCB板轉(zhuǎn)接輸出壓力變化的電信號。本實用新型安裝使用方便，能夠測量無腐蝕性干燥氣體或純凈液體，壓力通過封裝基座的底部通氣孔施加到壓力測量芯片的背面，形成背向加壓，不影響芯片的測量精度與其他性能，采用本實用新型能夠在特定場合下有效降低客戶的生產(chǎn)成本。