一種多芯片集成封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201922365640.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN210833675U | 公開（公告）日 | 2020-06-23 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210833675U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-06-23 |
| 分類號(hào) | G01D21/02(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 俞童;鐘藍(lán)倩;蔡金東;宋陽陽;溫賽賽;王新亮 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 蘇州原位芯片科技有限責(zé)任公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京中知法苑知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 蘇州原位芯片科技有限責(zé)任公司 |
| 地址 | 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)若水路388號(hào)納米技術(shù)國(guó)家大學(xué)科技園G202 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種多芯片集成封裝結(jié)構(gòu)，包括：流道基座；固定于流道基座上方的電路板，流道基座與電路板形成封閉空腔結(jié)構(gòu)，封閉空腔結(jié)構(gòu)形成主流道，封閉空腔結(jié)構(gòu)的兩側(cè)分別設(shè)置有連接入口與連接出口；電路板面向封閉空腔結(jié)構(gòu)的內(nèi)側(cè)固定有第一傳感器芯片，第一傳感器芯片對(duì)應(yīng)于主流道，電路板面向空腔結(jié)構(gòu)的內(nèi)側(cè)和/或外側(cè)固定有第二傳感器芯片，第二傳感器芯片的外部設(shè)置有保護(hù)結(jié)構(gòu)。上述多芯片集成封裝結(jié)構(gòu)通過設(shè)置芯片保護(hù)結(jié)構(gòu)可達(dá)到多種芯片的集成封裝，該封裝結(jié)構(gòu)緊湊簡(jiǎn)單，占用空間小，可實(shí)現(xiàn)大批量制造，最大化降低封裝成本，進(jìn)而提高傳感器模組的附加值。?? |
