傳感器封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921540808.3 申請日 -
公開（公告）號 CN210268693U 公開（公告）日 2020-04-07
申請公布號 CN210268693U 申請公布日 2020-04-07
分類號 G01D11/26 分類 測量；測試;
發(fā)明人 俞童;鐘藍倩;宋陽陽;溫賽賽 申請（專利權）人 蘇州原位芯片科技有限責任公司
代理機構 北京中知法苑知識產權代理有限公司 代理人 蘇州原位芯片科技有限責任公司
地址 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)若水路388號國家納米大學科技園G202
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種傳感器封裝結構，屬于傳感器技術領域，其可至少部分解決現(xiàn)有的傳感器封裝結構復雜、體積大、不易拆裝和無法測量特殊液體問題，本實用新型實施例的傳感器封裝結構包括基座、流道、傳感器組件和密封件，所述基座設置有芯片放置位，所述流道穿設在所述基座中并與所述芯片放置位連通，所述流道的第一端穿出至所述基座一側，所述流道的第二端穿出至所述基座另一側，所述傳感器組件包括電路板以及設置在所述電路板朝向所述基座一側的傳感芯片，所述電路板與所述基座連接，所述傳感芯片放置在所述芯片放置位中，所述密封件夾設在所述電路板與所述基座之間，以密封所述電路板與所述基座。