一種非金屬材料表面實(shí)現(xiàn)微帶電路的方法和部件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810310335.1 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN108684154A 公開（公告）日 2018-10-19
申請公布號(hào) CN108684154A 申請公布日 2018-10-19
分類號(hào) H05K3/10;C23C24/10 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉峻 申請（專利權(quán)）人 深圳市可信華成通信科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市瑞方達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳市可信華成通信科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市南山科技園高新北區(qū)朗山二路5號(hào)新奧林大廈二樓209、218室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種非金屬材料表面實(shí)現(xiàn)微帶電路的方法和部件。本發(fā)明的方法中非金屬包括玻璃或陶瓷，方法包括：S1、選定玻璃或陶瓷表面與微帶電路的對應(yīng)區(qū)域；S2、通過給料系統(tǒng)將金屬粉末與催化劑的混合物覆蓋對應(yīng)區(qū)域；S3、通過激光照射對應(yīng)區(qū)域，以活化金屬粉末、并在對應(yīng)區(qū)域形成微帶電路金屬層。實(shí)施本發(fā)明制造工藝簡單，整個(gè)制造過程污染小。