COC共晶焊臺(tái)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122188525.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215988669U 公開（公告）日 2022-03-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN215988669U 申請(qǐng)公布日 2022-03-08
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;B23K31/02（2006.01）I;B23K37/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 代克明;盧勝泉;王友輝;陳小玉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳九州光電子技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市凱達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 代理人 劉大彎
地址 518000廣東省深圳市光明區(qū)玉塘街道田寮社區(qū)同觀路十九號(hào)路10號(hào)九洲工業(yè)園廠房1棟601
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了COC共晶焊臺(tái)，包括機(jī)架，所述機(jī)架上固定有焊臺(tái)機(jī)構(gòu)和COC魚骨下料機(jī)構(gòu)，所述焊臺(tái)機(jī)構(gòu)和COC魚骨下料機(jī)構(gòu)上方分別固定有圖像識(shí)別裝置，利用圖像識(shí)別裝置將COC魚骨下料機(jī)構(gòu)上的芯片調(diào)整位置后送給焊臺(tái)機(jī)構(gòu)進(jìn)行共晶焊接。本實(shí)用新型通過(guò)在焊臺(tái)機(jī)構(gòu)和COC魚骨下料機(jī)構(gòu)上方分別固定有圖像識(shí)別裝置，從而識(shí)別芯片在COC魚骨下料機(jī)構(gòu)和焊臺(tái)機(jī)構(gòu)上的位置，并進(jìn)行微調(diào)，以保證芯片在焊接時(shí)的位置。