COC共晶焊接平臺

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122190253.8 申請日 -
公開（公告）號 CN215731591U 公開（公告）日 2022-02-01
申請公布號 CN215731591U 申請公布日 2022-02-01
分類號 H01L21/60（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I;B23K3/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 代克明;盧勝泉;王友輝;陳小玉 申請（專利權）人 深圳九州光電子技術有限公司
代理機構 深圳市凱達知識產權事務所 代理人 劉大彎
地址 518000廣東省深圳市光明區(qū)玉塘街道田寮社區(qū)同觀路十九號路10號九洲工業(yè)園廠房1棟601
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了COC共晶焊接平臺，包括大理石大板，所述大理石大板的底面均勻設有多個減震墊，所述大理石大板的頂面且位于兩端處豎直設有大理石立板，所述大理石立板之間的中部設有直線電機橫板，所述直線電機橫板的底面通過多個大理石支撐柱與大理石大板的頂面固定，所述直線電機橫板的頂面設有直線電機模組，所述直線電機模組的頂面設有多個可移動平臺，所述大理石立板頂部之間通過中間橫梁固定連接。本實用新型中，通過在大理石大板的底面均勻設置多個減震墊，用以緩解大理石大板受到作用力后產生的震動，以避免平臺的平面度下降、變形，從而保證共晶焊接的精密度，提高焊接質量。