COC共晶焊接平臺

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122190253.8 申請日 -
公開（公告）號 CN215731591U 公開（公告）日 2022-02-01
申請公布號 CN215731591U 申請公布日 2022-02-01
分類號 H01L21/60（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I;B23K3/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 代克明;盧勝泉;王友輝;陳小玉 申請（專利權(quán)）人 深圳九州光電子技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市凱達(dá)知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 代理人 劉大彎
地址 518000廣東省深圳市光明區(qū)玉塘街道田寮社區(qū)同觀路十九號路10號九洲工業(yè)園廠房1棟601
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了COC共晶焊接平臺，包括大理石大板，所述大理石大板的底面均勻設(shè)有多個(gè)減震墊，所述大理石大板的頂面且位于兩端處豎直設(shè)有大理石立板，所述大理石立板之間的中部設(shè)有直線電機(jī)橫板，所述直線電機(jī)橫板的底面通過多個(gè)大理石支撐柱與大理石大板的頂面固定，所述直線電機(jī)橫板的頂面設(shè)有直線電機(jī)模組，所述直線電機(jī)模組的頂面設(shè)有多個(gè)可移動(dòng)平臺，所述大理石立板頂部之間通過中間橫梁固定連接。本實(shí)用新型中，通過在大理石大板的底面均勻設(shè)置多個(gè)減震墊，用以緩解大理石大板受到作用力后產(chǎn)生的震動(dòng)，以避免平臺的平面度下降、變形，從而保證共晶焊接的精密度，提高焊接質(zhì)量。