一種用于激光器芯片挑晶的治具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023004303.0 申請日 -
公開（公告）號 CN213635944U 公開（公告）日 2021-07-06
申請公布號 CN213635944U 申請公布日 2021-07-06
分類號 H01L21/683 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 丁小軍;李春勇;舒凱;仇伯倉;柯毛龍;徐化勇;馮鷗;高陽;蔣鍇 申請（專利權(quán)）人 江西銘德半導(dǎo)體科技有限公司
代理機構(gòu) 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 何世磊
地址 330000 江西省南昌市南昌縣富山大道以南、金湖以西德瑞光電大樓二樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種用于激光器芯片挑晶的治具，該治具包括依次連接的真空發(fā)生器、第一輸送管、收晶桶、第二輸送管以及挑片針，所述真空發(fā)生器內(nèi)部通過所述第一輸送管與所述收晶桶內(nèi)部連通，所述收晶桶內(nèi)部通過所述第二輸送管與所述挑片針連通，當所述真空發(fā)生器開啟時，所述收晶桶內(nèi)部處于負壓狀態(tài)，激光器芯片從所述挑片針末端被吸入所述收晶桶內(nèi)，所述收晶桶上設(shè)有固定所述第一輸送管的第一固定部、固定所述第二輸送管的第二固定部，所述第二固定部的高度低于所述第一固定部的高度。這種治具使用過程中能夠避免對激光器芯片造成損傷，且操作簡單，操作效率高。