一種VCSEL芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011596212.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112290383A 公開（公告）日 2021-01-29
申請公布號 CN112290383A 申請公布日 2021-01-29
分類號 H01S5/183;H01S5/024;H01S5/028;H01S5/042;H01S5/10 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐化勇;李春勇;舒凱;仇伯倉;柯毛龍;馮歐 申請（專利權）人 江西銘德半導體科技有限公司
代理機構 北京清亦華知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 彭琰
地址 330000 江西省南昌市南昌小藍經濟技術開發(fā)區(qū)富山大道以南、金湖以西
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種VCSEL芯片，包括芯片主體，芯片主體的上表面設有至少一發(fā)光單元，發(fā)光單元設有多個第一凹槽，芯片主體內在每個第一凹槽的下方均設有第一氧化層，各第一氧化層相互交疊并圍成一未氧化的發(fā)光孔，芯片主體的上表面在發(fā)光孔的上方設有接觸電極，芯片主體的上表面在發(fā)光單元之外還設有焊盤區(qū)域，焊盤區(qū)域設有焊盤電極，焊盤電極越過第一凹槽與接觸電極相連。本發(fā)明通過使用獨立分布的凹槽來代替?zhèn)鹘y(tǒng)閉環(huán)的溝道，使發(fā)光單元和焊盤區(qū)域部分互連，使芯片表面整體為平面結構，沒有獨立的發(fā)光圓臺結構，無需填充樹脂材料來使芯片表面平坦化，降低vcsel芯片的制作難度和成本，提高芯片良率和散熱性能，保證器件的長期工作可靠性。