一種電子產(chǎn)品

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921962262.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN210670753U 公開（公告）日 2020-06-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN210670753U 申請(qǐng)公布日 2020-06-02
分類號(hào) H05K1/02(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 周挺;劉學(xué)成;郭彥成;陳少歡;姜曉新;趙波;李明 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京中金國(guó)信科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市盈科律師事務(wù)所 代理人 岳蕊
地址 100000北京市大興區(qū)亦莊經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)科創(chuàng)十四街20號(hào)院2號(hào)樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種電子產(chǎn)品，包括PCB板以及位于PCB板上的元器件，所述PCB板上還設(shè)置有將元器件的引腳覆蓋起來的保護(hù)膠；還包括預(yù)先注塑在PCB板上的預(yù)注塑平整層，所述預(yù)注塑平整層將PCB板上的至少部分元器件、保護(hù)膠覆蓋起來；還包括與PCB板及預(yù)注塑平整層注塑在一起的外殼，所述外殼將預(yù)注塑平整層、PCB板至少部分覆蓋起來。本實(shí)用新型的電子產(chǎn)品，通過該保護(hù)膠可以保護(hù)PCB板上元器件的焊接點(diǎn)，避免后續(xù)注塑過程中熔化焊錫造成元器件的失效。??