多回路微型半導體制冷芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022770857.5 申請日 -
公開（公告）號 CN214371057U 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN214371057U 申請公布日 2021-10-08
分類號 F25B21/02（2006.01）I;H01L35/00（2006.01）I 分類 制冷或冷卻；加熱和制冷的聯(lián)合系統(tǒng)；熱泵系統(tǒng)；冰的制造或儲存；氣體的液化或固化;
發(fā)明人 陳可;吳永慶;劉凌波 申請（專利權）人 杭州大和熱磁電子有限公司
代理機構 杭州杭誠專利事務所有限公司 代理人 鄭汝珍
地址 310051浙江省杭州市濱江區(qū)濱康路668號、777號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型為多回路微型半導體制冷芯片，包括底面基板、若干工作基板和與工作基板數(shù)量相對應的熱電電路，所述熱電電路設置在工作基板與底面基板之間，各個熱電電路獨立設置，各個工作基板互不接觸。本實用新型的優(yōu)點是：采用同一底面基板，使得制冷芯片外形尺寸精度更易控制，適用于對外形尺寸要求嚴苛的領域，設有獨立的工作基板和熱電電路，能夠對不同的發(fā)熱點進行準確的制冷。