多回路微型半導(dǎo)體制冷芯片
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022770857.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN214371057U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN214371057U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-10-08 |
| 分類(lèi)號(hào) | F25B21/02（2006.01）I;H01L35/00（2006.01）I | 分類(lèi) | 制冷或冷卻；加熱和制冷的聯(lián)合系統(tǒng)；熱泵系統(tǒng)；冰的制造或儲(chǔ)存；氣體的液化或固化; |
| 發(fā)明人 | 陳可;吳永慶;劉凌波 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 杭州大和熱磁電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 杭州杭誠(chéng)專(zhuān)利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 鄭汝珍 |
| 地址 | 310051浙江省杭州市濱江區(qū)濱康路668號(hào)、777號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型為多回路微型半導(dǎo)體制冷芯片，包括底面基板、若干工作基板和與工作基板數(shù)量相對(duì)應(yīng)的熱電電路，所述熱電電路設(shè)置在工作基板與底面基板之間，各個(gè)熱電電路獨(dú)立設(shè)置，各個(gè)工作基板互不接觸。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是：采用同一底面基板，使得制冷芯片外形尺寸精度更易控制，適用于對(duì)外形尺寸要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域，設(shè)有獨(dú)立的工作基板和熱電電路，能夠?qū)Σ煌陌l(fā)熱點(diǎn)進(jìn)行準(zhǔn)確的制冷。 |
