一種局部鍍金的熱電制冷模組

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022733952.8 申請日 -
公開（公告）號 CN214371055U 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN214371055U 申請公布日 2021-10-08
分類號 F25B21/02（2006.01）I 分類 制冷或冷卻；加熱和制冷的聯(lián)合系統(tǒng)；熱泵系統(tǒng)；冰的制造或儲存；氣體的液化或固化;
發(fā)明人 劉凌波 申請（專利權(quán)）人 杭州大和熱磁電子有限公司
代理機構(gòu) 杭州杭誠專利事務(wù)所有限公司 代理人 鄭汝珍
地址 310051浙江省杭州市濱江區(qū)濱康路668號、777號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種局部鍍金的熱電制冷模組，包括放熱面陶瓷片和吸熱面陶瓷片，放熱面陶瓷片與吸熱面陶瓷片之間設(shè)有若干個半導(dǎo)體顆粒，陶瓷片與若干個半導(dǎo)體顆粒之間設(shè)有若干個導(dǎo)電片，兩個放熱面導(dǎo)電片或兩個吸熱面導(dǎo)電片向外延伸形成連接部，連接部上設(shè)有用于與外部電源連接的第一鍍金層，第一鍍金層上設(shè)有連接線。在連接部上設(shè)有用于與外部電源連接的第一鍍金層，第一鍍金層為厚鍍金層，第一鍍金層上設(shè)有連接線，連接線為細金絲組成的線，通過金線與外部電源連接即可解決與外部電源連接不穩(wěn)定的問題，同時可以在金線外側(cè)包裹保護層，防止金線被扯斷。