一種特殊通電形式的熱電半導(dǎo)體模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023141443.2 申請日 -
公開（公告）號 CN214378495U 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN214378495U 申請公布日 2021-10-08
分類號 H01L35/32（2006.01）I;H01L35/08（2006.01）I;H01L35/10（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馮林;吳永慶 申請（專利權(quán)）人 杭州大和熱磁電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州杭誠專利事務(wù)所有限公司 代理人 鄭汝珍
地址 310051浙江省杭州市濱江區(qū)濱康路668號、777號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種特殊通電形式的熱電半導(dǎo)體模塊，包括上陶瓷基板、若干P/N結(jié)顆粒和下陶瓷基板，P/N結(jié)顆粒焊接在上陶瓷基板和下陶瓷基板之間，下陶瓷基板上連接有第一導(dǎo)體，第一導(dǎo)體連接第二導(dǎo)體。本申請主要是在臺階式熱電半導(dǎo)體模塊焊盤上，焊接一種特殊形狀的銅塊，通過對特殊形狀銅塊導(dǎo)電而使熱電半導(dǎo)體模塊通電工作。本實(shí)用新型一種導(dǎo)線很短時容易焊接的特殊通電形式的熱電半導(dǎo)體模塊。