一種用于LED芯片封裝的熒光粉涂覆裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510228756.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN104821365A 公開（公告）日 2015-08-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN104821365A 申請(qǐng)公布日 2015-08-05
分類號(hào) H01L33/50(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 潘小和 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 矽光光電科技（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 200120 上海市浦東新區(qū)中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)張東路1387號(hào)51幢101（復(fù)式）、102（復(fù)式）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種用于LED芯片封裝的熒光粉涂覆裝置，屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是在采用電場(chǎng)法在LED芯片表面涂覆熒光粉時(shí)，熒光粉的靜電易消失、在LED芯片的上表面和側(cè)面的分布不均勻的問題。本發(fā)明通過(guò)設(shè)計(jì)了一種專用涂覆裝置，該裝置包括熒光粉槽、壓動(dòng)桿、直流電源等部件，在使用該裝置進(jìn)行涂覆時(shí)，熒光粉槽中的硅膠熒光粉混合物可以在壓動(dòng)桿壓在線路板的同時(shí)流入LED芯片上，并且受到同時(shí)的電場(chǎng)作用，這種操作可以保持帶靜電的熒光粉很快地移動(dòng)地芯片表面，并且在芯片的側(cè)面與頂面的分布基本均勻。