集成電路發(fā)光器件、模塊以及制造工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201080025471.8 申請日 -
公開（公告）號 CN102484182A 公開（公告）日 2012-05-30
申請公布號 CN102484182A 申請公布日 2012-05-30
分類號 H01L33/20(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 潘曉和 申請（專利權(quán)）人 矽光光電科技（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉新宇
地址 美國加利福尼亞
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種集成電路器件，其可以是諸如發(fā)光二極管(LED)的發(fā)光器件，其包括：襯底；形成在襯底的第一表面上的多個(gè)器件層，所述器件層包括第一器件層和第二器件層；形成在第一器件層上的第一電極；以及形成在襯底的第二表面上的第二電極，該第二表面平行于第一表面并且與第一表面相對?？梢栽诎雽?dǎo)體晶圓上形成大致相同的多個(gè)這樣的器件，在切割晶圓之前，在該晶圓上由多個(gè)器件共用第一電極和第二電極中的一個(gè)或兩個(gè)。在切割之前，能夠同時(shí)測試晶圓上的所有器件。在襯底的相反側(cè)上形成電極允許器件被直接連接到安裝襯底，而不需要使用任何引線接合。