一種具有上下電極LED芯片陶瓷基板的LED集成模塊及其集成封裝工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210443845.9 申請日 -
公開（公告）號 CN102983123A 公開（公告）日 2013-03-20
申請公布號 CN102983123A 申請公布日 2013-03-20
分類號 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 錢麗君 申請（專利權(quán)）人 矽光光電科技（上海）有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 201203 上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)張東路1387號51幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種具有上下電極LED芯片陶瓷基板的LED集成模塊，其特征在于：包括有機硅樹脂層、熒光粉層、LED芯片層、第一銅箔層、陶瓷基板層、第二銅箔層、集成模塊支架和金屬導(dǎo)線，各層之間從上到下順次組合。實施步驟為：制備LED集成模塊支架，將LED芯片層、第一銅箔層、陶瓷基板層和第二銅箔層順次集成于支架上，焊接金屬導(dǎo)線，涂覆、填充熒光粉和有機硅樹脂。本發(fā)明公開的LED集成模塊封裝工藝，可以將具有上下電極結(jié)構(gòu)的LED芯片集成在一個支架內(nèi)，避免使用以藍(lán)寶石為襯底的LED芯片，降低了LED芯片到支架基板的熱阻，提高了LED集成模塊的散熱性能，使LED集成模塊的性能得到優(yōu)化，同時提高了LED集成模塊的使用壽命。