一種用于LED芯片封裝的熒光粉涂覆裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510228756.6 申請日 -
公開（公告）號 CN104821365B 公開（公告）日 2017-11-28
申請公布號 CN104821365B 申請公布日 2017-11-28
分類號 H01L33/50(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 潘小和 申請（專利權(quán)）人 矽光光電科技（上海）有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 200120 上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)張東路1387號51幢101（復(fù)式）、102（復(fù)式）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種用于LED芯片封裝的熒光粉涂覆裝置，屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是在采用電場法在LED芯片表面涂覆熒光粉時，熒光粉的靜電易消失、在LED芯片的上表面和側(cè)面的分布不均勻的問題。本發(fā)明通過設(shè)計了一種專用涂覆裝置，該裝置包括熒光粉槽、壓動桿、直流電源等部件，在使用該裝置進行涂覆時，熒光粉槽中的硅膠熒光粉混合物可以在壓動桿壓在線路板的同時流入LED芯片上，并且受到同時的電場作用，這種操作可以保持帶靜電的熒光粉很快地移動地芯片表面，并且在芯片的側(cè)面與頂面的分布基本均勻。