一種高性能核殼結(jié)構(gòu)BaTiO3基陶瓷介質(zhì)材料及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011074047.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112174658B 公開（公告）日 2021-06-22
申請公布號 CN112174658B 申請公布日 2021-06-22
分類號 C08G77/26 分類 有機高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 劉志甫;馬名生;儲小蘭;羅亞成;張建剛 申請（專利權(quán)）人 泗陽群鑫電子有限公司
代理機構(gòu) 合肥正則元起專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 韓立峰;劉培越
地址 223700 江蘇省宿遷市泗陽縣盧集鎮(zhèn)大元路北側(cè)貴嘴路西側(cè)全民創(chuàng)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高性能核殼結(jié)構(gòu)BaTiO3基陶瓷介質(zhì)材料及其制備方法，該介質(zhì)材料包如下重量份原料：鈦酸鋇基料10?15份和包覆材料5?8份；鈦酸鋇基料通過石墨烯表面的羧基和氨基化預(yù)載體表面的氨基，進(jìn)行縮合制得鈦酸鋇基料，二氧化硅的包覆可以緩和基體之間的界面效應(yīng)，且能夠分擔(dān)更高的電壓，提升介質(zhì)材料的耐電壓性能，包覆材料用γ?氨丙基三乙氧基硅烷和二甲基二甲氧基硅烷為原料，進(jìn)行反應(yīng)，制得有機硅樹脂，進(jìn)而將有機硅樹脂與中間體5進(jìn)行反應(yīng)，使得有機硅樹脂上的氨基和中間體5上的溴甲基進(jìn)行反應(yīng)制得包覆材料，該包覆材料使得介質(zhì)材料的溫度穩(wěn)定性提升，且介電損耗更低，使得介質(zhì)材料的使用壽命增長。